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HIWIN LOGO

晶圓裝卸機Load Port

特色

多款規(guī)格共用
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產(chǎn)品載入載出,能直接對應(yīng)8吋與12吋FOUP/FOSB,亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平臺。

關(guān)鍵零組件自制
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關(guān)鍵零組件,如滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、單軸機器人等,皆由HIWIN自行研發(fā)制造且軟硬體垂直整合,可依客戶需求進行彈性客制化服務(wù)。

共用規(guī)格
8" + 12"
取得認證
SEMI-S2
潔凈度等級
Class 1
應(yīng)用
光刻蝕刻CVDPVD
HIWIN技術(shù)支持